Domain china-einkauf.de kaufen?
Wir ziehen mit dem Projekt
china-einkauf.de um.
Sind Sie am Kauf der Domain
china-einkauf.de interessiert?
domain@kv-gmbh.de · 0541-91531010
Domain china-einkauf.de kaufen?
Springer Polymers and Composite Materials for Packaging: Smart Food Packaging and Solutions (Englisch, Hardcover) (62627400)
Springer Polymers and Composite Materials for Packaging: Smart Food Packaging and Solutions (Englisch, Hardcover) (62627400)
192,59 €*
Versand: 0,00 €
Sichere Weiterleitung zum Anbieter
Ähnliche Suchbegriffe für Packaging and Labeling
Top-Angebote
Produkte zum Begriff Packaging and Labeling:
-
Nanoscale Matter and Principles for Sensing and Labeling Applications, Fachbücher von Dambarudhar Mohanta, ChakrabortyDas Buch "Nanoscale Matter and Principles for Sensing and Labeling Applications" bietet eine umfassende Sammlung von Kapiteln, die sich mit nanoskaligen Materialien sowie deren Anwendungen in der Sensorik und Etikettierung befassen. Es richtet sich an Wissenschaftler und Forscher, die bereits in themenbezogenen Forschungsbereichen tätig sind oder ihre Karriere gerade beginnen. Die behandelten Themen sind vielfältig und umfassen verschiedene Materialien, wobei der Schwerpunkt auf den Phänomenen der Sensorik und Etikettierung liegt. Zu Beginn wird die Quantifizierung von Materialien in nanoskaligen Systemen durch innovative Techniken wie die molekulare Sekundärionen-Massenspektrometrie ohne Kalibrierungsstandards behandelt. Das Buch präsentiert eine Vielzahl von Materialien, darunter anorganische Halbleiter-Nanopartikel, Kohlenstoffpunkte, Selten-Erde-Oxide, Polymer-Nanokomposite und einige Biomaterialien, die deren Funktionalität und Potenzial für verschiedene Sensoranwendungen veranschaulichen. Der Fokus liegt auf den physikalischen Prinzipien, Mechanismen und der Relevanz in Bezug auf Sensorik und Etikettierung. Die Autoren untersuchen die Erkennung von LPG, gefährlichen und explosiven Gasen sowie die Feuchtesensorik und Wasserstoffentwicklung. Zudem werden Foto-Sensorik und persistente Photoleitfähigkeit behandelt.181,89 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
-
Springer Nanoscale Matter and Principles for Sensing and Labeling Applications (Englisch, Dambarudhar Mohanta, Purushottam Chakraborty) (64907926)Springer Nanoscale Matter and Principles for Sensing and Labeling Applications (Englisch, Dambarudhar Mohanta, Purushottam Chakraborty) (64907926)181,89 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Fachbücher von William Greig
Das Fachbuch "Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections" bietet eine umfassende Übersicht über die Technologien der integrierten Schaltung (IC) Verpackung, Montage und Verbindung. Es richtet sich an Fachleute im Bereich der Elektronikfertigung und behandelt sowohl die verwendeten Materialien als auch die relevanten Prozesse. Das Buch beleuchtet aktuelle Trends und Optionen in der Branche und geht auf technische Herausforderungen sowie Zuverlässigkeitsaspekte der verschiedenen Technologien ein. Die Inhalte sind so strukturiert, dass sie sowohl als Einführung als auch als Referenz für Fachleute dienen, die sich mit der Verpackung und Montage von integrierten Schaltungen befassen. Die behandelten Themen umfassen unterschiedliche Verpackungsansätze, Montageoptionen und fortschrittliche Fertigungstechnologien, die für die Herstellung von hochdichten Leiterplatten und Substraten entscheidend sind.
119,99 €*
Versand: 0,00 €
Sichere Weiterleitung zum Anbieter
Top-Angebote
Produkte zum Begriff Packaging and Labeling:
-
Springer Polymers and Composite Materials for Packaging: Smart Food Packaging and Solutions (Englisch, Hardcover) (62627400)Springer Polymers and Composite Materials for Packaging: Smart Food Packaging and Solutions (Englisch, Hardcover) (62627400)192,59 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
-
Nanoscale Matter and Principles for Sensing and Labeling Applications, Fachbücher von Dambarudhar Mohanta, ChakrabortyDas Buch "Nanoscale Matter and Principles for Sensing and Labeling Applications" bietet eine umfassende Sammlung von Kapiteln, die sich mit nanoskaligen Materialien sowie deren Anwendungen in der Sensorik und Etikettierung befassen. Es richtet sich an Wissenschaftler und Forscher, die bereits in themenbezogenen Forschungsbereichen tätig sind oder ihre Karriere gerade beginnen. Die behandelten Themen sind vielfältig und umfassen verschiedene Materialien, wobei der Schwerpunkt auf den Phänomenen der Sensorik und Etikettierung liegt. Zu Beginn wird die Quantifizierung von Materialien in nanoskaligen Systemen durch innovative Techniken wie die molekulare Sekundärionen-Massenspektrometrie ohne Kalibrierungsstandards behandelt. Das Buch präsentiert eine Vielzahl von Materialien, darunter anorganische Halbleiter-Nanopartikel, Kohlenstoffpunkte, Selten-Erde-Oxide, Polymer-Nanokomposite und einige Biomaterialien, die deren Funktionalität und Potenzial für verschiedene Sensoranwendungen veranschaulichen. Der Fokus liegt auf den physikalischen Prinzipien, Mechanismen und der Relevanz in Bezug auf Sensorik und Etikettierung. Die Autoren untersuchen die Erkennung von LPG, gefährlichen und explosiven Gasen sowie die Feuchtesensorik und Wasserstoffentwicklung. Zudem werden Foto-Sensorik und persistente Photoleitfähigkeit behandelt.181,89 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
Ähnliche Suchbegriffe für Packaging and Labeling
-
Springer Nanoscale Matter and Principles for Sensing and Labeling Applications (Englisch, Dambarudhar Mohanta, Purushottam Chakraborty) (64907926)Springer Nanoscale Matter and Principles for Sensing and Labeling Applications (Englisch, Dambarudhar Mohanta, Purushottam Chakraborty) (64907926)181,89 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
-
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Fachbücher von William GreigDas Fachbuch "Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections" bietet eine umfassende Übersicht über die Technologien der integrierten Schaltung (IC) Verpackung, Montage und Verbindung. Es richtet sich an Fachleute im Bereich der Elektronikfertigung und behandelt sowohl die verwendeten Materialien als auch die relevanten Prozesse. Das Buch beleuchtet aktuelle Trends und Optionen in der Branche und geht auf technische Herausforderungen sowie Zuverlässigkeitsaspekte der verschiedenen Technologien ein. Die Inhalte sind so strukturiert, dass sie sowohl als Einführung als auch als Referenz für Fachleute dienen, die sich mit der Verpackung und Montage von integrierten Schaltungen befassen. Die behandelten Themen umfassen unterschiedliche Verpackungsansätze, Montageoptionen und fortschrittliche Fertigungstechnologien, die für die Herstellung von hochdichten Leiterplatten und Substraten entscheidend sind.119,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
* Alle Preise verstehen sich inklusive der gesetzlichen Mehrwertsteuer und ggf. zuzüglich Versandkosten. Die Angebotsinformationen basieren auf den Angaben des jeweiligen Shops und werden über automatisierte Prozesse aktualisiert. Eine Aktualisierung in Echtzeit findet nicht statt, so dass es im Einzelfall zu Abweichungen kommen kann. ** Hinweis: Teile dieses Inhalts wurden von KI erstellt.